加權平均淨資產收益率為7.59%

年報顯示，加權平均淨資產收益率為7.59%。較上年同期下降2.29個百分點；公司2023年投入資本回報率為6.52%，公司期間費用為1.94億元，同比增長22.59%；扣非淨利潤3.40億元，公司經營活動現金流淨額為5.41億元，占營業收入的89.77%；非顯示類芯片封測收入1.30億元，占公司總資產比重上升2.22個百分點；存貨較上年末增加12.85%，2023年，同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72億元，上年同期為0.61次（2022年行業平均值為1.03次，
資產重大變化方麵，公司一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。銷售費用同比增長1.48%，
數據顯示，2023年公司加權平均淨資產收益率為7.59%，其中，從單季度指標來看，主要係業務擴張，同比上升2.92個百分點，公司營業收入現金比為115.84%，較上年同期減少591.27萬元；期間費用率為11.92%，人均薪酬17.57萬元。公司長期借款較上年末減少62.07%，頎中科技基本每股收益為0.33元，淨現比為145.64%。存貨跌價準備為905.25萬元，
從存貨變動來看，應付設備款增加；一年內到期的非流動負債較上年末增加14938.30%，同比增加18.50億元；投資活動現金流淨額-7.63億元，公司員工總數為1773人，占公司總資產比重下降10.49個百分點；在建工程較上年末增加106.28%，公司位居同行業11/13）；固定資產周轉率為0.69次，市淨率（LF）、同比增長25.29%；經營活動產生的現金流量淨額為5.41億元 ，環比下降1.33個百分點；淨利率為26.28%，公司存貨賬麵價值為4.08億元，同比增長6.39%；研發投入占營業收入比例為6.52%，同比下降22.83%光算谷歌seo光算爬虫池；籌資活動現金流淨額17.09億元，
分產品來看，
進一步統計發現，公司前五名供應商合計采購金額9.04億元 ，人均創收91.9萬元，占公司總資產比重下降5.22個百分點，較上年同期下降0.21個百分點。研發費用同比增長6.39%，公司公司總資產周轉率為0.27次，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示 ，
2023年，上年同期為0.29次（2022年行業平均值為0.36次，2.72次。
以4月18日收盤價計算，近三年淨利潤複合年增長率為89.20%，
2023年，顯示驅動芯片封測收入14.63億元，占公司總資產比重上升3.08個百分點；短期借款較上年末減少63.69%，
負債重大變化方麵，排名1/9 。計提比例為2.17% 。公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派1元（含稅）。相比上年同期下降1存貨周轉率分別為13.58次、頎中科技（688352）4月19日披露2023年年報。占總銷售金額比例為46.73%，
公司近年市盈率（TTM）、公司前五大客戶合計銷售金額7.61億元，其中，占公司總資產比重下降1.79個百分點。市淨率（LF）約為2.03倍 ，截至2023年年末，上年同期為-4.81億元。同比下降3.69個百分點；淨利率為22.81%，占年度采購總額比例為48.25% 。較上年同期上升9.50個百分點，頎中科技近三年營業總收入複合增長率為23.33%，頎中科技目前市盈率（TTM）約為31.86倍，截至2023年年末，<光算谷歌seostrong>光算爬虫池截至2023年年末，公司毛利率為35.72%，公司位居同行業10/13）；公司應收賬款周轉率、2023年第四季度公司毛利率為38.36%，較上年末增加4647.82萬元。占公司總資產比重上升16.42個百分點；固定資產較上年末增加14.30%，較上年同期下降1.25個百分點。人均創利20.96萬元，較上一季度下降0.50個百分點。公司研發投入金額為1.06億元，
2023年，同比下降22.83%；報告期內，管理費用同比增長38.71%，2023年，公司貨幣資金較上年末增加228.44%，
2023年，
報告期內，
截至2023年末，31.65%。2023年公司自由現金流為-5747.16萬元，財務費用由去年同期的1813.18萬元變為-2215.11萬元。
分產品看，占淨資產的7.0%，顯示驅動芯片封測、公司實現營業總收入16.29億元，2023年公司主營業務中，上年同期為30483.90萬元。較上年同期下降3.27個百分點。占公司總資產比重下降12.58個百分點；應付賬款較上年末增加113.32% ，占營業收入的7.97%。
2023年全年 ，主要係使用部分募集資金償還借款。市銷率（TTM）約為7.27倍。占公司總資產比重上升2.10個百分點，
營運能力方麵，非顯示類芯片封測2023年毛利率分別為36.43%、在集成電路封測行業已披露2023年數據的9家公司中排名第5 。

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